DCR的问题
A. DCR过高 因硅钢片变压器几乎线径很细 , 圈数很多 , 漆包线的选择成为重要的部分 . 而大部分美国客户喜欢用AWG线来设计及订立DCR规格及结构 . 因某些原因 我们不得不用mm线近似值去代替 , 台湾漆包线裸径值大一点点 , coating漆膜 也较厚一点点 , 所以几千圈下来往往DCR会超高 , 且线包发胖 . 另一点是线包发胖的问题 , 整齐密绕与杂乱疏绕 , 用线长度不同其DCR也会不同 , 整齐密绕会低一点。
B. 两组DCR值差异的问题 有些规格要求并绕(或分开UI CORE双胞胎)二者间DCR相差多少以内或是SPEC 要求双胞胎次级输出空载时 , 二者电压不可超过0.1V , 在此情形下 , 应该用同 一台绕线机同一轴线绕出来的两个产品组装，才能得出好的成功率。
激磁电流问题
一般电源变压器 , 激磁电流规格不会很严 , 所指的是二次侧不加负载时的一次电流 . 如果激磁电流超出可能原因为:
a. 圈数太少, 或线径太大
b. 硅钢片没组装好
c. 硅钢片材质不够好
d. 硅钢片太厚
e. 仪表误差
f. 输入条件是否正确 如果激磁电流超出很多则应检查线圈是否短路 .
损失太高
我们在测试板上瓦特表读数超出规格(是铜损和铁损)因绕线已完成 , 习惯上从铁损去改善:
a. 硅钢片未装好(毛边不统一 , 未装紧)
b. 提高铁芯材质
c. 选择薄的硅钢片.
电压调整率太大
ΔU百分比=(U20-U2)/U20 U20 : 空载输出电压 U2 : 负载输出电压 牵涉到设计时的铜损﹑铁损﹑圈数 .
温升
可用电阻法去计算 (234.5+T1)/R1 = (234.5+T2)/R2 6. HI-POT及IR (绝缘电阻) HI-POT测试是变压器须100分全测的要求 , 许多客户还要求每批出货要附HI-POT全测的声明书 .
造成HI-POT不良的原因：
a. 两绕组之间引出线接触或太近
b. PIN间锡桥短路
c. 绝缘胶布未完全覆盖或层数太少
d. 绕组与CORE间距离不足
e. 组装时CORE擦破BOBBIN或CASE 当SPEC 上截断电流3mA是不要用2mA或1mA去测试HI-POT , 2mA比3mA更严格 .
含浸
原则上硅钢片的变压器不用抽真空含浸 . 过大的真空压力会使凡立水渗透到CORE之间 , 造成间隙 , 降低功率 .
A. DCR过高 因硅钢片变压器几乎线径很细 , 圈数很多 , 漆包线的选择成为重要的部分 . 而大部分美国客户喜欢用AWG线来设计及订立DCR规格及结构 . 因某些原因 我们不得不用mm线近似值去代替 , 台湾漆包线裸径值大一点点 , coating漆膜 也较厚一点点 , 所以几千圈下来往往DCR会超高 , 且线包发胖 . 另一点是线包发胖的问题 , 整齐密绕与杂乱疏绕 , 用线长度不同其DCR也会不同 , 整齐密绕会低一点。
B. 两组DCR值差异的问题 有些规格要求并绕(或分开UI CORE双胞胎)二者间DCR相差多少以内或是SPEC 要求双胞胎次级输出空载时 , 二者电压不可超过0.1V , 在此情形下 , 应该用同 一台绕线机同一轴线绕出来的两个产品组装，才能得出好的成功率。
激磁电流问题
一般电源变压器 , 激磁电流规格不会很严 , 所指的是二次侧不加负载时的一次电流 . 如果激磁电流超出可能原因为:
a. 圈数太少, 或线径太大
b. 硅钢片没组装好
c. 硅钢片材质不够好
d. 硅钢片太厚
e. 仪表误差
f. 输入条件是否正确 如果激磁电流超出很多则应检查线圈是否短路 .
损失太高
我们在测试板上瓦特表读数超出规格(是铜损和铁损)因绕线已完成 , 习惯上从铁损去改善:
a. 硅钢片未装好(毛边不统一 , 未装紧)
b. 提高铁芯材质
c. 选择薄的硅钢片.
电压调整率太大
ΔU百分比=(U20-U2)/U20 U20 : 空载输出电压 U2 : 负载输出电压 牵涉到设计时的铜损﹑铁损﹑圈数 .
温升
可用电阻法去计算 (234.5+T1)/R1 = (234.5+T2)/R2 6. HI-POT及IR (绝缘电阻) HI-POT测试是变压器须100分全测的要求 , 许多客户还要求每批出货要附HI-POT全测的声明书 .
造成HI-POT不良的原因：
a. 两绕组之间引出线接触或太近
b. PIN间锡桥短路
c. 绝缘胶布未完全覆盖或层数太少
d. 绕组与CORE间距离不足
e. 组装时CORE擦破BOBBIN或CASE 当SPEC 上截断电流3mA是不要用2mA或1mA去测试HI-POT , 2mA比3mA更严格 .
含浸
原则上硅钢片的变压器不用抽真空含浸 . 过大的真空压力会使凡立水渗透到CORE之间 , 造成间隙 , 降低功率 .
